LE SFIDE DEL PACKAGING PER L'ECONOMIA CIRCOLARE
Partirà a giorni la campagna di iscrizioni alla terza edizione della Scuola di Alta formazione dal titolo "Le sfide del packaging per l'economia circolare", percorso destinato a professionisti, laureati, dottorandi, approvato e finanziato dalla Regione Emilia Romagna nell'ambito del Progetto di alta formazione in ambito tecnologico economico e culturale per una regione della conoscenza europea.
Nel progetto sono coinvolti tre Atenei della Regione (Parma, Bologna, Modena e Reggio Emilia) e il laboratorio CIPACK (UNIPR). La terza edizione, ovvero la Summer School 2023, si svolgerà in presenza nella settimana dal 3 al 7 luglio: sono previste lezioni frontali al mattino e visite ad aziende del territorio nel pomeriggio.
Nelle due settimane centrali di luglio le lezioni si svolgeranno online.
Le prime due giornate, 3 e 4 luglio 2023, si terranno presso il Padiglione 19 del Tecnopolo di Reggio Emilia, piazzale Europa 1
Per informazioni e iscrizioni, potete collegarvi al link https://www.sfidedelpackaging.unipr.it